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Hot News / 文創熱點
2019 - 06 - 06
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BGA(ball grid array)BGA封裝實物 [1]球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳B...
2019 - 01 - 30
點擊次數: 43
春節將至,在過去的一年里,感恩、感謝在過去的一年給予永創支持和幫助過的每一個人。新的一年來臨,2019年有機遇也有挑戰,大家還要一起拼搏、一起奮斗,生來平凡,卻難掩向往偉大之心。永創將會孜孜不倦努力向前,齊心協力再創造新的成功!      根據國家節假日放假辦法并結合客戶的實際情況,永創春節放假事宜如下:       ...
2018 - 08 - 13
點擊次數: 154
智能制造是國家發展制造業強國的大戰略,由互聯網引導的新工業革命(工業4.0),結合中國制造2025國家戰略,通過企業兩化深度融合建設,改變傳統制造方式,實現智能制造,建設專業、高效的智能工廠。所有的需求分析,都是以企業的實際情況為基礎的,如果只聽工業4.0的報告,而不對企業戰略進行有效的規劃、升級和轉型,或者外部環境不成熟,很多技術的確就是沒用的。2018年8月8日公司根據市場的需求和大環境的影響...

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