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Hot Products / 熱賣產品
2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 源自於香港的第壹品牌,超高的性價比和優越的產品性能,成為各類消費類電子品牌廠家及SMT代工廠芯片燒錄最佳選擇方案。 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QF...
2019 - 07 - 16
為什么選擇F-804P系列性價比高,支持器件廣泛,速度快,有競爭的價格強大的的服務支持,擁有專業的資深技術師團隊,快速的提供燒錄方案,節省客戶的研發時間靈活性高,一臺機電腦可以同時連接8臺或更多的主機解決,可任意設定主機編號,便于作業操作取放。接近極限的編程速度:eMMC器件讀寫速度可達20MBytes/秒(基本實現EMMC的極限速度);最高支持48MHz讀寫脈沖,讀寫速度接近器件的極限。編程+校...
2016 - 11 - 06
專業eMMC超級編程器新一代專業支持eMMC超級編程器F-801E,功能強大、操作省時、穩定高效: 支持eMMC全系列封裝:12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等; 支持eMMC全系列管腳:153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等; 支持eMMC各規格版本:4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0; ...
2016 - 11 - 06
支持最新型號的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近極限的編程速度: 最高支持48MHz讀寫脈沖,讀寫速度接近器件的極限。編程+校驗一片1Gb NAND FLASH僅需34秒,編程+校驗一片8Mb SERIAL FLASH僅需4秒; 110路萬能驅動電路:  110路萬能驅動,110腳內同封裝不同型號芯片只需一種適配器,降低...
2019 - 07 - 16
產品介紹F-801P超高速通用FLASH編程器F-801P是基于F-801提升穩定 ,硬件傳輸速度更快. 專業的FLASH編程器:   支持最新型號的 FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH、MoviNAND、iNAND 和 eMMC等。    支持MoviNAND、i...
2016 - 11 - 06
專業的FLASH編程器: 支持最新型號的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近極限的編程速度: 最高支持48MHz讀寫脈沖,讀寫速度接近器件的極限。編程+校驗一片1Gb NAND FLASH僅需34秒,編程+校驗一片8Mb SERIAL FLASH僅需4秒; 110路萬能驅動電路: 110路萬能驅動,110腳內同封裝不同型號...
2019 - 07 - 12
AF-32P為永創精心研發的第三代全自動燒錄系統,可以實現托盤,卷帶,管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
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發布時間: 2019 - 01 - 06
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BGA(ball grid array)BGA封裝實物 [1]球形觸點陣列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發的,首先在便攜式電話等設備中被采用,今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初,BGA 的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數為225。現在也有一些LSI 廠家正在開發500 引腳的BGA。BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩定的,只能通過功能檢查來處理。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。BQFP(quad flat package with bumper)BQFP封裝實物 [2]帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一,在封裝本...
發布時間: 2019 - 06 - 06
瀏覽次數:25
春節將至,在過去的一年里,感恩、感謝在過去的一年給予永創支持和幫助過的每一個人。新的一年來臨,2019年有機遇也有挑戰,大家還要一起拼搏、一起奮斗,生來平凡,卻難掩向往偉大之心。永創將會孜孜不倦努力向前,齊心協力再創造新的成功!      根據國家節假日放假辦法并結合客戶的實際情況,永創春節放假事宜如下:           1.放假時間:2019年2月3日~2月10日(周日至周日),2月2日正常上班,年后2月11日正式上班。             2.放假期間,客戶如有需求,請聯系對應業務負責人,業務人員會及時回復協調。一年的辛苦,已經結束。一年的忙碌,變成幸福。一年的奔波,已經止步。一年的期盼,化成滿足。走過2018,迎來2019,祝朋友們在新的一年里,快樂吉祥,幸福安康!新年快樂!也預祝我們在新的一年中,合作愉快,萬事如意!
發布時間: 2019 - 01 - 30
瀏覽次數:43
智能制造是國家發展制造業強國的大戰略,由互聯網引導的新工業革命(工業4.0),結合中國制造2025國家戰略,通過企業兩化深度融合建設,改變傳統制造方式,實現智能制造,建設專業、高效的智能工廠。所有的需求分析,都是以企業的實際情況為基礎的,如果只聽工業4.0的報告,而不對企業戰略進行有效的規劃、升級和轉型,或者外部環境不成熟,很多技術的確就是沒用的。2018年8月8日公司根據市場的需求和大環境的影響,經公司高層決議,對公司未來三年的運營作出了相關的規劃調整。確定了公司新的奮戰目標,并啟動100天(10天的規劃,3個月的實施,共計100天)的落地規劃,開啟公司的新征程。在這100天的時間里,公司各部門各盡其責,共同奮斗,堅信在全體永創精英的努力之下一定能達到既定的目標要求。未來公司的發展不僅來自企業內部,也來自外部。通過萬物互聯將信息轉化為行動,依賴互利共生的有機整體,整合商業模式、管理模式、生產流程再造實現基于數據的精益化設計和生產,做到提質增效及成本管控,為公司創造新的經濟發展機遇。珍惜100天,讓智慧閃光拼搏100天,讓斗志昂揚苦戰100天,讓血淚埋葬奮戰100天,讓夢想飛翔加油!加油!加油!
發布時間: 2018 - 08 - 13
瀏覽次數:154
今日立秋《月令七十二候集解》:立秋,七月節。 秋,揫也,物于此而揫斂也。一葉梧桐 一報秋一枕新涼 一扇風燥熱的暑氣正在不知不覺中悄悄溜走有諺語說:“立秋之日涼風至”從今天起你便能收獲天高氣爽,月明風清品品秋雨 聽聽秋雷立秋三候一候涼風至二候白露生三候寒蟬鳴宜吃瓜食肉操勞過度忌
發布時間: 2018 - 08 - 07
瀏覽次數:109
什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?眾所周知,CPU封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA,其中LGA封裝是最常見的,intel處理器都是采用這種類型的封裝,而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機之家幫大家科普一下關于CPU封裝的知識,帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比,希望大家會喜歡。什么是CPU的封裝?CPU的物理結構由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。 晶圓至于晶圓為什么是圓的,主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。 ▲CPU的物理構成。那么一顆CPU晶圓切割下來,與PCB連接,然后加上或者不加上保護蓋,這就是一個完整的CPU了。但是!一顆CPU并不能可以工作了,他需要和主板連接,那么這個與主板連接的方式,就叫做封裝。(有點小饒,但是相信你可以明白)封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA。LGA:LGA的全稱叫做“land grid array”,或者叫“平面網格陣列封裝”。 ▲我們平時常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。如:Intel自775之后的所有桌面處理器AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器這種封裝方式的特點就是觸點都在CPU的PCB上,而整個CPU的背部就像網格一樣覆蓋在CPU背部,而為了能夠讓主板與CPU連通,主板則承擔了提...
發布時間: 2018 - 08 - 03
瀏覽次數:341
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