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2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 源自於香港的第壹品牌,超高的性價比和優越的產品性能,成為各類消費類電子品牌廠家及SMT代工廠芯片燒錄最佳選擇方案。 性能特點: 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QF...
2019 - 07 - 16
為什么選擇F-804P系列性價比高,支持器件廣泛,速度快,有競爭的價格強大的的服務支持,擁有專業的資深技術師團隊,快速的提供燒錄方案,節省客戶的研發時間靈活性高,一臺機電腦可以同時連接8臺或更多的主機解決,可任意設定主機編號,便于作業操作取放。接近極限的編程速度:eMMC器件讀寫速度可達20MBytes/秒(基本實現EMMC的極限速度);最高支持48MHz讀寫脈沖,讀寫速度接近器件的極限。編程+校...
2016 - 11 - 06
專業eMMC超級編程器新一代專業支持eMMC超級編程器F-801E,功能強大、操作省時、穩定高效: 支持eMMC全系列封裝:12*16mm/12*18mm/14*18mm/ 11.5*13mm等; 支持eMMC全系列管腳:153Pin /162Pin/169Pin/186Pin等; 支持eMMC各規格版本:4.1/4.2/4.3/4.41/4.5/5.0; ...
2016 - 11 - 06
支持最新型號的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近極限的編程速度: 最高支持48MHz讀寫脈沖,讀寫速度接近器件的極限。編程+校驗一片1Gb NAND FLASH僅需34秒,編程+校驗一片8Mb SERIAL FLASH僅需4秒; 110路萬能驅動電路:  110路萬能驅動,110腳內同封裝不同型號芯片只需一種適配器,降低...
2019 - 07 - 16
產品介紹F-801P超高速通用FLASH編程器F-801P是基于F-801提升穩定 ,硬件傳輸速度更快. 專業的FLASH編程器:   支持最新型號的 FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH、MoviNAND、iNAND 和 eMMC等。    支持MoviNAND、i...
2016 - 11 - 06
專業的FLASH編程器: 支持最新型號的NOR FLASH、NAND FLASH、SERIAL FLASH。接近極限的編程速度: 最高支持48MHz讀寫脈沖,讀寫速度接近器件的極限。編程+校驗一片1Gb NAND FLASH僅需34秒,編程+校驗一片8Mb SERIAL FLASH僅需4秒; 110路萬能驅動電路: 110路萬能驅動,110腳內同封裝不同型號...
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AF-32P為永創精心研發的第三代全自動燒錄系統,可以實現托盤,卷帶,管裝來料方式進行全自動芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個socket同時工作。&#...
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發布時間: 2019 - 01 - 06
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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

日期: 2018-08-03
瀏覽次數: 351

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?眾所周知,CPU封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA,其中LGA封裝是最常見的,intel處理器都是采用這種類型的封裝,而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機之家幫大家科普一下關于CPU封裝的知識,帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比,希望大家會喜歡。

什么是CPU的封裝?

CPU的物理結構由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。

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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

晶圓

至于晶圓為什么是圓的,主要是因為工藝以及后期方便切割以及利用率的考慮。那么切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。

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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

▲CPU的物理構成。那么一顆CPU晶圓切割下來,與PCB連接,然后加上或者不加上保護蓋,這就是一個完整的CPU了。

但是!一顆CPU并不能可以工作了,他需要和主板連接,那么這個與主板連接的方式,就叫做封裝。(有點小饒,但是相信你可以明白)

封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA。

LGA:

LGA的全稱叫做“land grid array”,或者叫“平面網格陣列封裝”。

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝??什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

▲我們平時常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。

如:

Intel自775之后的所有桌面處理器

AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器

這種封裝方式的特點就是觸點都在CPU的PCB上,而整個CPU的背部就像網格一樣覆蓋在CPU背部,而為了能夠讓主板與CPU連通,主板則承擔了提供針腳的工作。所以你會看到只要是LGA封裝的CPU,針腳必然都在主板上,而且LGA的封裝由于針腳設計的問題,相對來說比較脆弱,而主板針腳損壞了,就極有可能意味著整個主板的損壞了。

PGA:

PGA的全稱叫做“pin grid array”,或者叫“插針網格陣列封裝”。

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

▲PGA封裝方式。

如:

intel 775以前的大部分桌面處理器

AMD 幾乎全部的家用桌面處理器

intel 大部分以M,MQ結尾的移動處理器

和LGA相反,PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上,所以你會看到CPU身上會有一堆的針腳,而主板只需要提供插入針腳的插孔就好了。而且由于本身需要多次移動,PGA的針腳相對于LGA來說強度會更高,即使出現了彎曲,也能通過相對簡單的方法恢復。可以說在保護上PGA是比LGA好很多的。

BGA:

BGA的全稱叫做“ball grid array”,或者叫“球柵網格陣列封裝”。

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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

▲bga封裝方式。

舉例:

intel所有以H,HQ,U,Y等結尾,包括但不限低壓的處理器。

AMD 低壓移動處理器。

所有手機處理器。

BGA可以是LGA,PGA的極端產物,和他們可以隨意置換的特性不同,BGA一旦封裝了,除非通過專業儀器,否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換,但是因為是一次性做好的,因此BGA可以做的更矮,體積更小。

三種封裝方式對比:

嚴格來說,大家各有勝負,并沒有誰最好。

LGA:相比較于PGA而言,體積更小,相比于BGA而言具有更換性。但是對于更換過程中的操作失誤要求更嚴格。

PGA:在三種封裝中體積最大,但是更換方便,而且更換的操作失誤要求低。

BGA:三種封裝中體積最小,但是更換接近于0,同時由于封裝工藝問題,BGA的觸點如果在封裝過程中沒有對準或者結合,極有可能意味著報廢,所以相比于LGA,PGA成品率更低。

毫無疑問,LGA和PGA是推動著我們DIY愛好者發展的主要道路。但是隨著處理器的發展,特別是移動領域。但是隨著移動處理器的發展,Intel自四代過后逐漸放棄推出采用PGA封裝的移動處理器,改用BGA封裝,無疑這樣的舉動將會大挫未來的筆記本DIY玩家。而BGA封裝的處理器,極有可能隨著主板一起報廢,對于熱愛撿垃圾的垃圾佬來說,這簡直是一場浪費行為。

不過話說回來封裝方式,這三種封裝方式僅僅是CPU和主板交互的一種方式而已。也正是因為他只是一種方式,這也就意味著,BGA的CPU通過一個簡單的PGA PCB板,讓本來只是BGA的CPU變成PGA。

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

而這一舉措的出現,無疑意味著BGA處理器可以再次迸發光芒。早在二三代酷睿處理器,就曾出現了通過PCB實現BGA轉PGA封裝的處理器,這些處理器可以說是很大程度上的豐富了DIY CPU市場。



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